產(chǎn)品中心
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產(chǎn)品分類CLASSIFICATION
最高支持1150°C的高溫工藝;多區(qū)獨(dú)立加熱,實(shí)現(xiàn)出色的溫度均勻性;動態(tài)氣體流量控制,保證生長速率與摻雜的均勻性;自動化控制??蓱?yīng)用與二維半導(dǎo)體制備、半導(dǎo)體材料、晶圓的退火,金屬薄膜熱處理,兼顧中小批量生產(chǎn)與研發(fā)需求。
本設(shè)備為高性能半導(dǎo)體參數(shù)分析系統(tǒng),可將測試配置至運(yùn)行檢定的整體耗時降低50%,設(shè)備集成多模式測量功能,支持自動化參數(shù)提取、兼具超高測量分辨率與便捷化操作模式,綜合性能強(qiáng)勁,是現(xiàn)階段高??蒲?、企業(yè)研發(fā)領(lǐng)域主流的半導(dǎo)體電學(xué)特性分析設(shè)備,可有效加速工藝研發(fā),完成制程管控、可靠性檢測與故障溯源分析。
本設(shè)備屬于高精度表面量測設(shè)備,主打高適配性與高性價比,主要面向半導(dǎo)體、平板顯示等行業(yè),服務(wù)于中、高項(xiàng)目研發(fā)與產(chǎn)品質(zhì)量檢測工作。設(shè)備搭載金剛石探針,采用接觸式測量模式,依靠直動式檢測傳感器采集數(shù)據(jù),能夠?qū)Ω黝惒馁|(zhì)表面進(jìn)行高精度三維形貌分析,可精準(zhǔn)檢測多項(xiàng)表面微觀參數(shù),適配多領(lǐng)域高精度檢測場景。
本設(shè)備屬于研發(fā)型電學(xué)檢測設(shè)備,搭載高精度四探針測試系統(tǒng),采用直線四探針檢測模式,內(nèi)置智能溫度補(bǔ)償模塊,可自動運(yùn)算并匹配幾何校正因子,有效規(guī)避環(huán)境溫度、樣品形態(tài)帶來的檢測誤差。設(shè)備檢測精度高、穩(wěn)定性強(qiáng),專門面向半導(dǎo)體、光伏行業(yè),可對晶圓、薄膜、塊體等不同形態(tài)材料完成電阻率與方塊電阻精準(zhǔn)測試,滿足高級科研與精密質(zhì)檢的使用需求。
本設(shè)備為模塊化金相顯微鏡,是市面主流中端金相分析設(shè)備,綜合光學(xué)性能優(yōu)異且拓展性高,適配高校科研、企業(yè)研發(fā)及工業(yè)質(zhì)檢等多元化使用場景。設(shè)備搭載UIS2無限遠(yuǎn)校正光學(xué)系統(tǒng),成像分辨率高、色彩還原度佳;采用模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計,可按需選配多種觀測模式,搭配長壽命LED光源,保障觀測亮度穩(wěn)定、色彩統(tǒng)一,能夠高效完成各類樣品微觀形貌觀測與分析工作。
本設(shè)備為高精度接觸式測量儀器,整體性價比突出,適配實(shí)驗(yàn)室、教學(xué)及基礎(chǔ)工業(yè)檢測場景。儀器具備0.1μm超高分辨率,采用接觸式檢測原理,專門針對薄膜、薄片及各類實(shí)驗(yàn)樣品進(jìn)行厚度與高度測量;支持藍(lán)牙、USB雙模式數(shù)據(jù)傳輸,搭配內(nèi)置鋰電池供電,便攜性強(qiáng),操作簡單便捷,可滿足多場景下常態(tài)化尺寸檢測需求。
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