主要功能

本設(shè)備為精密方塊電阻測試系統(tǒng)，專為導(dǎo)電類材料電學(xué)性能表征量身打造，可針對半導(dǎo)體晶圓、功能薄膜、固態(tài)塊體材料，完成方塊電阻、體電阻率的高精度檢測與數(shù)據(jù)采集。設(shè)備內(nèi)置智能溫度補償算法與幾何校正功能，能夠有效抵消環(huán)境溫度波動、樣品擺放偏差帶來的數(shù)據(jù)誤差，大幅度提升檢測結(jié)果的穩(wěn)定性與真實性。同時可根據(jù)實測電學(xué)參數(shù)反向推演材料摻雜濃度，輔助科研人員分析材料摻雜均勻性、載流子傳輸特性，一站式實現(xiàn)樣品導(dǎo)電性能多方位、多維度綜合表征，滿足高級科研數(shù)據(jù)測試、工藝優(yōu)化及樣品品質(zhì)判定需求。

適用工藝

設(shè)備聚焦半導(dǎo)體與新能源研發(fā)領(lǐng)域，適配多種高精密電學(xué)測試工況。主要用于半導(dǎo)體整片晶圓及切片樣品的方塊電阻篩查、光伏電池片基底電阻率測試、多層功能薄膜與透明導(dǎo)電薄膜的電學(xué)性能表征、半導(dǎo)體材料及改性復(fù)合材料的摻雜濃度定量分析。廣泛適配半導(dǎo)體微電子器件研發(fā)、光伏新能源工藝開發(fā)、新型導(dǎo)電材料與二維功能材料研究、精密元器件出廠質(zhì)檢等相關(guān)場景，是低阻至高阻材料電學(xué)性能測試的核心配套設(shè)備。

技術(shù)指標

1、方塊電阻測量范圍：方阻測試區(qū)間為10??~10?，量程跨度大，全面覆蓋超低阻金屬薄膜、中等阻值半導(dǎo)體材料及高阻絕緣薄膜材料，可適配不同導(dǎo)電層級試樣的測試需求。

2、體電阻率測量范圍：體電阻率測試區(qū)間為10??~10?·cm，能夠滿足晶圓基底、塊體合金、摻雜半導(dǎo)體、各類功能涂層材料的電阻率檢測，適用材料品類豐富，工藝適配性強。

3、測量精度：整機滿量程測量精度可達±0.5%，設(shè)備經(jīng)過多檔位多點位校準，搭載抗干擾采集電路，可規(guī)避環(huán)境電磁干擾，保障高低阻值區(qū)間內(nèi)均能輸出高精度檢測數(shù)據(jù)。

4、數(shù)據(jù)重復(fù)性：設(shè)備檢測重復(fù)性誤差控制在±0.1%以內(nèi)，多次定點測試數(shù)據(jù)波動極小，穩(wěn)定性優(yōu)異，非常適合樣品多點均勻性測試、長時間對比實驗以及批量試樣標準化檢測作業(yè)。

5、樣品承載尺寸：最大支持200mm×200mm規(guī)格樣品，可直接適配8英寸及以內(nèi)整片晶圓、光伏電池片、大尺寸薄膜襯底，同時兼容小尺寸切片、異形塊狀試樣，無需復(fù)雜制樣即可完成測試。